在全球芯片产业的版图中，美国一直占据着举足轻重的地位。然而，随着美国政府对中国企业实施新一轮出口限制，将140余家中国企业列入实体清单，中国芯片产业正面临前所未有的挑战。这一举措不仅影响了中国企业对美国芯片的信任和信心，也为中国芯片产业的自主发展提供了新的机遇。 首先，美国政府的出口限制对中国汽车行业产生了深远影...
2025-02-08
高考资讯·指导杂志大学、专业、学科、志愿、励志……那些事儿关注 2020年度国家科学技术奖励大会， 在北京隆重召开 在这场群星闪耀的盛会上emc易倍体育官方入口 华中科技大学机械学院刘胜教授团队 领衔完成的项目emc易倍体育官方网站 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺” 荣获国家科技进步一等奖 ...
2025-02-08
界面新闻记者 | 李彪 美国东部时间4月9日凌晨，英特尔发布了其最新的人工智能芯片Gaudi3，预计将在第三季度大范围上市。 在当天举办的Intel Vision 2024大会上，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持新款Gaudi3亮相。与上一代Gaudi2芯片相比，最新的Gaudi3芯片...
2025-02-07
21世纪经济报道记者 宋豆豆 报道 持续近两年的芯片短缺问题，依旧在牵动着汽车产业的心弦emc易倍。 汽车行业数据预测公司Auto Forecast Solutions数据显示，截至10月30日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产约 390.5万辆汽车。根据预测，到今年年底，全球汽车市场累计减产量将攀升至4...
2025-02-07
硅芯片是当代信息技术的核心，当前正向“深度摩尔”（More Moore）和“超越摩尔”（More than Moore）两个方向发展。物联网（IoT）应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环，需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前，大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计，将...
2025-02-06
除纸基「链接」可以采用开放式流道外，其他各类型微流控芯片在微结构加工完成后都需要在流道上方覆盖一层材料（盖片）完成流道的封闭，即微流控芯片的键合。盖片材料与基底材料可以是同类、同厚度材料，特殊用途时也可对不同类型和厚度的材料进行键合。不同于超净间内使用精密仪器设备完成的硅、玻璃芯片间的键合，近年来，研究者提出了各类...
2025-02-06
如今随着技术的不断发展与革新，智能手机的体验确实变得越来越丰富，从流畅度、拍摄再到功能方面都表现得十分到位，像用户们所关心的安全性能也同样如此。为了更好地保障用机安全，厂商们纷纷在系统方面加入了众多隐私安全保护功能，通过对第三方软件的行为监测、隐私数据管理、提供网络安全性、生物识别解锁等手段来加强手机的安全性能em...
2025-02-05
Google DeepMind公布加速芯片设计的AI模型，已设计3代TPU AI芯片设计新纪元：解读Google DeepMind的AlphaChip模型 “如果你想要打破常规，就必须先了解常规。”这句听似简单的话，恰恰道出了科技发展中的一条真理。就在上周，Google DeepMind发布了一个令人瞩目的创新...
2025-02-05
中国芯片：在全球赛道中的技术水平与技术瓶颈 在全球科技竞争日益激烈的今天，芯片作为信息技术的核心，其发展水平直接关系到国家的科技实力和国际竞争力。中国芯片产业在近年来取得了显著进展，但在全球赛道中，其技术水平和技术瓶颈仍然是我们需要深入分析和探讨的问题。 一、中国芯片在全球赛道中的技术水平 1. 设计与制造能...
2025-02-04欢迎关注，了解更多资讯
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